Sony ha mostrato il design interno della sua console di gioco di nuova generazione. Sono tanti e interessanti i dettagli che sono stati confermati dal video pubblicato da Sony. La console presenterà infatti come elemento termoconduttivo tra il chip e il dissipatore il metallo liquido, per il quale Sony ha trascorso due anni a sviluppare il meccanismo da applicare.

La console ha due cover in plastica bianca che possono essere rimosse dagli utenti stessi. La console ha filtri antipolvere incorporati che dovrebbero rendere il processo di pulizia molto più veloce. Il video mostra anche il design del PCB, con SoC AMD Zen2 / RDNA2, SSD da 825 GB personalizzato e 8 GB di memoria GDDR6 aggiuntivi.

Il sistema di raffreddamento della console è affidato ad una ventola laterale da 45 mm di spessore e 120 mm di diametro, che è installata in un sistema a doppia aspirazione. La ventola inoltre è collegata a un enorme dissipatore (non è un design "Vapor Chamber"). Dal punto di vista delle dimensioni, tuttavia, occupa una grande porzione della console stessa. Sony ha anche confermato che l'alimentatore ha una potenza nominale di 350 W, ma non sono stati rivelati dettagli sul consumo energetico effettivo durante il normale utilizzo.

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